NRE-4000（ICPM）ICP等離子刻蝕機：是帶ICP等離子源和偏壓樣品臺的高速刻蝕系統，系統可以達到高速率、低損傷、高深寬比的刻蝕效果。可實現范圍廣泛的刻蝕工藝，包括刻蝕III-V化合物（如GaAs，InP，GaN，InSb）、II-VI化合物、介質材料、玻璃、石英、金屬，以及硅和硅的化合物（如SiO2、Si3N4、SiC、SiGe）等。

ICP等離子刻蝕機 NRE-4000（ICPM）ICP刻蝕機概述：是帶ICP等離子源和偏壓樣品臺的高速刻蝕系統，系統可以達到高速率、低損傷、高深寬比的刻蝕效果。可實現范圍廣泛的刻蝕工藝，包括刻蝕III-V化合物（如GaAs，InP，GaN，InSb）、II-VI化合物、介質材料、玻璃、石英、金屬，以及硅和硅的化合物（如SiO2、Si3N4、SiC、SiGe）等。

NRE-4000（ICPM）ICP刻蝕機主要特點：

• 基于PC控制的立柜式百級ICP-RIE刻蝕系統，擁有快速的刻蝕能力；

• 配套Lab View軟件，菜單驅動，自動記錄數據；

• 觸摸屏監控；

• 全自動系統，帶安全聯鎖；

• 四級權限，帶密碼保護；

• 手動上下載片；

• 可以支持ICP和RIE兩種刻蝕模式；

• 實時顯示真空、功率、反射功率圖表，以及流量實時顯示；

NRE-4000（ICPM）配置內容：

• 外觀尺寸：緊湊型立柜式設計，不銹鋼腔體，外觀尺寸為44"(W) x 26"(L) x62"(H)；

• 等離子源：NM-ICP平面電感耦合等離子體源，帶有自動調諧器，激活面積可以達到8"；

• 處理腔體：13"的圓柱形超凈腔體，材質為陽極電鍍鋁。晶片通過氣動頂蓋裝載，腔體帶有上載安全鎖，用戶可以通過PC控制，至多可以裝載8個小尺寸基片，可支持的晶圓尺寸為8"。腔體帶有2"的觀察窗口。腔體頂部的噴嘴式氣流分配裝置，提供8"區域的氣體均勻分布。系統帶暗區保護。

• 樣品臺：6"的托盤夾具，能夠支持6"的Wafer。可以冷卻到-120攝氏度（包含LN2循環水冷系統），并采用He氣實現背部冷卻和自動鎖緊，微精細地控制He氣流量，包含氣動截止閥；

• 流量控制：支持6個或更多的MFC’s 用于ICP高速刻蝕，帶氣動截止閥，所有的慢/快通道采用電磁閥和氣動閥控制，電拋光的不銹鋼氣體管路帶有VCR和VCO(壓控振蕩器)配件，所有導管以盡可能短的導軌密封設計，從而減低空間浪費并達到快速的氣路切換。所有處理氣體的管路在處理結束后，采用N2自動沖洗。

• 真空系統：泵組包含渦輪分子泵和旋葉真空泵。

• RF電源：13.56MHz，帶自動調諧功能的1200W射頻電源，作為ICP源。另外，帶自動調諧功能的600W射頻電源用于基臺偏壓。

• 操作控制：整個系統通過預裝的Lab View軟件和觸摸監控系統，實現PC全自動控制。MFC,閥和頂蓋都是氣動式的，都可PC控制。系統的實時壓力和直流自偏壓以圖表格式顯示，而流量和功率則以字母數字形式顯示。系統提供密碼和安全連鎖機制的四級權限控制。

ICP等離子刻蝕機 NRE-4000（ICPM）應用領域：

• LED

• MEMS

• 光柵

• 激光器

• 微光學

• 聲光器件

• 高頻器件/功率器件

• 量子器件

• 光子晶體

• 探測器等