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            NRE-4000(A)全自動反應離子刻蝕

            NRE-4000(A)全自動反應離子刻蝕:獨立式RIE反應離子刻蝕系統,淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品,不銹鋼柜子以及13“的上蓋式圓柱形鋁腔,便于晶圓片裝載.腔體有兩個端口:一個帶有2“的視窗,另一個空置用于診斷.該系統可以支持Z大到12"的晶圓片。腔體為超凈設計,并且根據配套的真空泵可以達到10-6 Torr 或更小的極限真空。該系統系統可以在20mTorr到8Torr之間的真空下工作。

            • 產品型號:
            • 廠商性質:生產廠家
            • 更新時間:2023-11-13
            • 訪  問  量:1542
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            聯系電話:021-62318025

            產品詳情

            反應離子刻蝕

            NRE-4000(A)全自動反應離子刻蝕概述:

            NRE-4000是一款獨立式RIE反應離子刻蝕系統,配套有淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品.具有不銹鋼柜子以及13"的上蓋式圓柱形鋁腔,便于晶圓片裝載.腔體有兩個端口:一個帶有2"的視窗,另一個空置用于診斷.該系統可以支持至大到12”的晶圓片。腔體為超凈設計,并且根據配套的真空泵可以達到10-6 Torr 或更小的極限真空。該系統系統可以在20mTorr8Torr之間的真空下工作。真空泵組包含一個節(jié)流閥,一個250l/s的渦輪分子泵,濾網過濾器,以及一個10cfm的機械泵(Formblin泵油).RF射頻功率通過600W,13.56MHz的電源和自動調諧器提供。系統將持續(xù)監(jiān)控直流自偏壓,該自偏壓可以高達-500V.這對于各向異性的刻蝕至關重要。

            該系統是基于PC控制的全自動系統.系統真空壓力及DC直流偏壓將以圖形格式實時顯示,流量及功率則以數字形式實時顯示.系統提供密碼保護的四級訪問功能:操作員級、工程師級、工藝人員級,以及維護人員級.允許半自動模式(工程師模式)、寫程序模式(工藝模式), 和全自動執(zhí)行程序模式(操作模式)運行系統。基于全自動的控制,該系統具有高度的可重復性。

            NRE-4000(A)全自動反應離子刻蝕產品特點:

            • 鋁質腔體或不銹鋼腔體
            • 不銹鋼立柜
            • 能夠刻蝕硅的化合物(~400? /min)以及金屬
            • 典型的硅刻蝕速率,400 ?/min
            • 高達12”的陽極氧化鋁RF樣品臺
            • 水冷及加熱的RF樣品臺
            • 大自偏壓
            • 淋浴頭氣流分布
            • 極限真空5x10-7Torr20分鐘內可以達到10-6Torr級別
            • 渦輪分子泵
            • 至多支持8MFC
            • 無繞曲氣體管路
            • 自動下游壓力控制
            • 雙刻蝕能力支持:RIE以及PE刻蝕(可選)
            • 終點監(jiān)測
            • 氣動升降頂蓋
            • 自動上下載片
            • 預真空鎖
            • 基于LabView軟件的PC計算機全自動控制
            • 菜單驅動,4級密碼訪問保護
            • *的安全聯鎖
            • 可選ICP離子源以及低溫冷卻樣品臺,用于深硅刻蝕

            Features:

            • Aluminum or Stainless Steel Chamber
            • Stainless Steel Cabinet
            • Capable of etching Si compounds (~400 ? /min)and metals
            • Typical Si etch rate, 400 ?/min
            • Up to 12“ Anodized RF Platen
            • Water Cooled and Heated RF Platen
            • Large Self Bias
            • Shower Head gas distribution
            • Approximay 10-6 Torr < 20 minutes, ~ 5 x10-7 Torr base pressure
            • Turbomolecular Pump
            • Up to eight MFCs
            • No flexing of gas lines
            • Down Stream Pressure Control
            • Dual Etch capability: RIE and Plasma Etch(Option)
            • End Point Detection
            • Pneumatically Lifted Top
            • Automatic loading/unloading
            • Load Lock
            • PC Controlled with LabVIEW
            • Recipe Driven, Password Protected
            • ully Safety Interlocked 
            • Optional ICP source and cryogenic cooling of the platen for deep Si etch
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